小米8新功能曝光:亮點不止驍龍845,解鎖方式就強於iPhoneX?

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在當下的眾多手機當中,要說最受人們的歡迎那就是非小米莫屬了,小米即將發布的最強旗艦機小米8,一直是廣受人們的歡迎,不管是米粉們還是網友們都對小米8滿懷期待。因為小米8的功能可以說是非常的強大,作為史詩級的旗艦機價格還相當的良心。

今天,小米官微發文稱:是誰走漏了風聲,這次(小米8)真的有XXXX解鎖。官方還放出了一張新的預熱海報,透露了小米8的一個重磅功能。

可以看到,海報里的手機,側面有一處「凹陷」的地方。有網友猜測,小米8很可能會採用側面指紋,而非後置指紋,讓背面更「清爽」。

此前還有消息稱,小米8將會搭載3D結構光和屏下指紋技術。也就是說,它將同時擁有「屏下指紋」+「側面指紋」+「3D人臉識別」三種解鎖方式。

此外,有網友曝光了一張小米8的配置信息圖。從圖上看,小米8將搭載驍龍845處理器,配備6.2英寸的全面屏,解析度為2280×1080。

作為首款搭載3D結構光的安卓手機,小米8上的眾多黑科技特性都讓人振奮,但也難免讓人擔心的它的量產問題。畢竟小米旗艦產品的供貨一直是一個比較突出的問題。以去年發布的小米6為例,在上市後的很長一段時間裡,它都處於一機難求的狀態;甚至截止到下架前,部分版本依然沒有完全現貨。不知道小米8會不會出現一機難求的情況。


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