三星、小米、諾基亞將發高通驍龍835的手機,你會買哪款?

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在今年的美國CES上,高通正式公布了驍龍835晶片的詳細參數,基於三星10nm FinFET工藝打造,其速度較14nm晶片快27%,效率提升40%,晶片面積將變得更小。驍龍835採用八核設計,大小核均為Kryo280架構,大核心頻率最高為2.45GHz,小核心頻率最高為1.9GHz,GPU為Adreno 540,支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內存,整合了Cat.16基帶。

大家在關心驍龍835性能的同時,還關心有哪些手機將搭載驍龍835晶片,同時他們將會在何時才正式發布推出,以下科技君為大家匯總介紹今年上半年很可能採用驍龍835晶片的手機型號。(本文圖片均來自網絡)

三星Galaxy S8

三星作為驍龍835晶片的代工商,拿驍龍835的首發也是很合理的事情。據外媒報導,三星目前已經完成了Galaxy S8的外觀設計,Galaxy S8將會採用Synaptics提供的光學指紋解鎖技術來替代傳統的實現Home鍵,用戶只要直接將手指按壓在螢幕上即可完成指紋解鎖,使用方便的同時也帶來極高的屏占比,又是滿滿的黑科技。

雙曲面屏早已成為三星旗艦的標配,S8和S8 Plus兩個版本分別採用5.7英寸和6.2英寸的螢幕,不過只有尺寸更大的S8 Plus才採用雙攝像頭。配置方面,美國、中國等地區將會採用驍龍835,而其他地區將會使用三星Exynos 8895處理器,內存為6GB,另外傳聞Galaxy S8可能會有一個8GB運行內存的版本,所謂的「皇帝版」。

最後,據聞三星計劃將於4月18日發布Galaxy S8和S8 Plus,蘋果還好嗎?

小米6

能和三星搶驍龍835首發的,目前恐怕只有小米了。報導稱,小米6將有三個版本,分別是配備驍龍835+曲面OLED屏、驍龍835+直面OLED屏以及聯發科Helio X30版本。其中,Helio X30版本的小米6將會維持1999元的價格(這很小米),而直面屏版的小米6則要2499元,曲面屏版本為2999元,價格依然給力。

有傳言說因為驍龍835產能的問題,小米6可能不會用驍龍835晶片組,不過科技君更加相信小米有解決的辦法,例如:首先同時發布三個版本的小米6,然後Helio X30版本先上市,一段時間後再逐步上市驍龍835的版本,既能緩解驍龍835的供貨,又能延長熱度,這種做法在前年的小米Note一代上已經見識過,這會是滿滿的套路嗎?

預計小米將在今年2月份舉辦的的MWC大會上展示小米6手機,最終上市時間仍未確定。

諾基亞8

前些天發布的Nokia 6因為硬體配置的原因而受到大家的吐槽,諾基亞的高層也因此按捺不住出來發話表示後面的機型會採用驍龍835處理器,希望安撫大家的情緒。據外媒透露,諾基亞或在下月MWC上發布回歸後首款旗艦手機,名稱可能是P1或者是更加接地氣的「Nokia 8」,名稱不是重點,關鍵看產品是否給力。

據悉,Nokia 8毫無懸念地採用高通驍龍835處理器,6GB運行內存,以及高達256GB內部存儲器,2260萬的蔡司認證後置攝像頭,機身的防塵、防水錶現達到了IP57級別。其它還包括大猩猩5玻璃外屏,5.3英寸的螢幕(罕見的尺寸),指紋掃描儀在機身右側,3500毫安電池支持快充功能,運行最新的Android 7.0系統,據說128GB版本價格為800美元,256GB版本為950美元,這價格又是滿滿的信仰。

LG G6

據PhoneArena消息,LG計劃於2月26日MWC 2017開幕前發布LG G6,將配備在PC和筆記本電腦上常見的熱管散熱系統,目的是為了讓手機晶片在工作時產生的熱量能夠及時散發,防止燙手和卡頓甚至引起的安全問題,在說誰,你懂的。

遺憾的是,LG G6將不會延續去年LG G5上的模塊化設計,回歸實用性更強的一體化設計,搭載高通驍龍835晶片,採用後置雙攝像頭,2K螢幕,18:9的寬高比,可能具備防水功能等。不過以LG一貫創新的作風,這次LG G6上說不定還會有意外的驚喜。

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除了上面幾款機型外,其他國內外的品牌對驍龍835也是虎視眈眈,索尼、HTC、OPPO、vivo、nubia、一加、樂視等品牌均有推出基於驍龍835晶片平台的產品。


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