三星華為金立大爭鋒,5月新機匯總

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激烈的5月份馬上就要過去,在原本以為會相對平淡的年中,卻因為幾大廠商的爭鋒而再次爆發,先是三星S8的國行版,然後到360小米也不甘示弱,而華為也緊接著發布了自己主動年輕市場的第二代nova系列新機,不過巧的是,金立也一改風格,推出了一款四攝的同樣主打年輕市場的新機S10。

那麼由幾大廠商敲開的混戰之門,勢必還要繼續下去,不過我們不妨先來盤點一下已經出現的新機。

堅果Pro

2017年5月9日晚上,羅永浩在深圳發布了新一代產品:堅果Pro。堅果Pro採用驍龍625/626平台,全系標配4GB RAM,1300萬像素雙攝,支持背景虛化功能,前置攝像頭為1600萬像素,5.5英寸1080P螢幕,3500mAh電池容量,支持18W QC 3.0快充。系統採用Smartisan OS 3.6、3.7,分為32G、64G、128G三個版本,售價分別為1499、1799、2299元。堅果Pro目前已經全面開賣,且不存在缺貨現象。

外觀方面,堅果有句出名的Slogan:漂亮的不像實力派。此次堅果Pro採用比較硬朗的線條風格,老羅稱之為「圓滑時代的銳利異類」。機身採用玻璃+金屬的組合,擁有碳黑色、酒紅色、細紅線特別版三種配色,看起來在同級別產品中確實頗有質感。

三星Galaxy S8

三星Galaxy S8升級為全視曲面屏,其中Galaxy S8為5.8英寸,解析度為2960*1440,上下邊框進一步收窄,通過壓感將Home鍵融入螢幕,呈現了極高的屏占比。這種設計在遊戲、觀影、瀏覽網頁等場景下提供了更多的顯示內容,帶來更佳的使用體驗。

配置上,Galaxy S8與Galaxy S8+均搭載驍龍835處理器,提供4GB+64GB與6GB+128GB的存儲組合,擁有虹膜識別、人臉識別和指紋識別三種生物識別方式。前置800萬像素攝像頭,支持自動對焦,後置1200萬像素主攝像頭,F1.7大光圈,支持雙核對焦。Galaxy S8內置3000mAh電池,Galaxy S8+內置3500mAh電池,均採用USB Type-C接口,保留3.5mm耳機接口,支持IP68級別防塵防水。有些意外的是,國際版中的人工智慧Bixby並沒有被強調,可能還在進一步調試中。

華為Nova 2

HUAWEI nova 2系列的外觀設計非常簡潔,採用全金屬機身及隱藏式天線設計,機身厚度僅為6.9mm,輕薄精巧握感舒適。華為還為後置指紋鍵帶來了淺指紋+光環設計,提升觀感的同時能夠減少藏污納垢。該機擁有曜石黑、流光金、玫瑰金、極光藍、草木綠五種色彩,滿足不同年輕人對時尚潮流的追求。

拍照是nova 2系列的最大賣點。該機擁有2000萬像素前置高清美拍鏡頭,光圈值為F2.0,結合麒麟晶片,深度調校ISP,帶來更高的解析度,自拍細節更清晰;後置1200萬+800萬像素雙攝,可實現光學變焦,其中1200萬像素鏡頭為廣角鏡頭,800萬像素鏡頭為長焦鏡頭,雙鏡頭互相配合、協同工作,可以拍攝出更高水準的照片。值得一提的是,nova 2系列的前後攝像頭均支持人像模式,結合全新升級的美顏4.0系統,可以拍出背景虛化人物突出的美照。

金立S10

5月26日,金立S10上市發布會在上海東方體育中心舉行。在金立集團董事長劉立榮、金立四攝拍照手機首席體驗官薛之謙以及金立全球合作夥伴的共同見證下,全球首款四攝拍照手機金立S10正式亮相。6GB+64GB版本的金立S10售價2599元,為年輕人打造高性能、高性價比的專屬體驗。

在配置方面,金立S10搭配市面上最高配置的6GB+64GB組合,號稱同時運行20個程序不卡頓,此外它還搭載64位2.5GHz八核處理器,保證強勁性能的同時,實現低功耗與低發熱。除了配置,金立S10還從支付安全、數據安全和通信安全三方面,為用戶手機使用環境保駕護航。

360手機N5s發布

這周360手機在北京正式發布了新一代安全旗艦手機:360手機N5s。作為N5的繼任者,N5s不但繼承了N5安全手機的衣缽,同時在配置和設計方面都有所提高。首先在外觀方面,360手機N5s機身前後都採用了2.5D弧面玻璃,前後兩塊弧面玻璃對稱,手感肯定不會差。機身背部採用了紋理覆鍍膜工藝,更加凸顯出了玻璃的質感和細膩。

配置方面,360手機N5s擁有一塊5.5英寸1080P的螢幕401ppi,此外還擁有100%的sRGB色域,同時支持自動動態對比度調節和護眼模式。360手機N5s搭載了64位8核高通驍龍653處理器,主頻為1.8GHz,配合Adreno 510的GPU,圖形處理性能更強,6GB雙通道運存,標配64GB存儲空間,最大可擴展至128GB。

小米Max2

小米Max2依然使用了6.44英寸的螢幕,相比起常規尺寸螢幕,6.44寸大屏的優勢顯而易見。看視頻更震撼、玩遊戲更好操作、看書顯示內容更多、辦公更方便、看導航路況清晰細節更多等等,總之,大屏的優勢非常明顯,「看什麼都震撼」。

外觀方面,小米Max2做了一些非常有益的改進。首先機身邊角更圓潤,提升了握持手感。工藝更為精進,由之前的三段式機身升級到現在全金屬機身,背部上下兩端採用目前在旗艦機上普遍採用的隱藏式U形天線設計。且天線帶的顏色與機身背部顏色相契合,一體性更高。硬體配置方面,小米Max 2搭載的是驍龍625處理器,配備4GB運行內存,提供64GB和128GB兩個存儲容量版本。還支持指紋識別、立體聲雙功放揚聲器、紅外遙控。


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