小米5領銜 MWC 2016新品手機盤點

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如果說春節前剛剛結束的CES展會是消費電子產品的風向標,那麼接下來將要開幕的MWC大展則就是手機類產品的演武場。三星、LG等等國際大廠紛紛備戰MWC,國產廠商小米、華為也將出征巴塞隆納。距離今年MWC展只剩下一周的時間了,作為業界最重要的移動技術展會之一,各大廠商自然都準備了自己的重要產品。那麼本屆展會上都有哪些值得期待的產品呢?下面我們就來盤點一下。

小米5:

小米已經宣布將於2月24日發布小米5,同時國外版小米5海報顯示該機將在MWC2016大會上同步發布。海報上有一個大大的阿拉伯數字「5」,這跟中文版海報是一樣的,發布時間為巴塞隆納2月24日早8點20分,屆時或由小米副總裁Hugo主持發布會。換算成北京時間的話就是2月24日下午3點20分,這很可能是小米5國內發布的具體時間。

作為小米2016年的開年第一款重磅產品,小米5對於小米的重要意義不言而喻,它將直接決定小米2016年的走向。在眾強環伺的2016年,小米需要一款真正的旗艦手機來撐起門面,這一重擔就交到尚未發布的小米5了,而小米5神秘了這麼久,是騾子是馬也該拉出來遛遛了。

關於外觀方面,目前網上各種關於小米5的諜照滿天飛,我們也很難確定究竟哪一個才是真正的小米5。不過目前可以肯定的是小米5無論是外形設計、屏占比還是機身材質相比小米4均獲得大幅提升。而且從網上曝光的新機照片來看,小米5這款新機真正吸引眼球的是採用了無邊框設計,並且從顯示屏兩邊與虛擬鍵的對比來看,不難發現該機的兩邊的黑邊確實非常窄,甚至可以用無黑邊來形容。

而在配置方面,此前據傳小米5將搭載四核驍龍820處理器,4GB運存,5.2寸2K解析度顯示屏,前後攝像頭分別為800萬和1600萬像素,主攝像頭光圈F2.2,電池容量為3600mAh,支持指紋識別,雙卡雙待雙4G,運行MIUI 7.1系統。

從以上已經泄露的配置看,小米5的硬體配置可謂強大,基本上已經達到了目前安卓手機的最高水平,而且小米5極有可能成為首款正式上市的驍龍820手機。至於價格方面,將主打高端用戶,3000+元起售。

三星Galaxy S7/S7 Edge:

作為安卓陣營的旗艦霸主,三星Galaxy S7系列有望在2月的MWC大會亮相。 Galaxy S7據傳會有三個版本,分別是Galaxy S7、Galaxy S7 edge以及Galaxy S7 edge+。Galaxy S7將採用頂級處理器晶片,全金屬機身設計,據傳還將配備類似iPhone的3D Touch功能。

根據國外媒體報導,最近一位自稱是三星內部員工的人士向韓國網際網路媒體Naver透露了更多三星下一代旗艦Galaxy S7和Galaxy S7 Edge的更多消息,根據這位內部人士稱,三星Galaxy S7將配備5.1英寸顯示屏,而擁有曲面螢幕的Galaxy S7 Edge則將會把螢幕提升到5.5英寸。

處理器方面,根據將不同地區銷售的機型,可能會分別搭載Exynos 8890處理器/驍龍820處理器;另外,這兩款旗艦手機將擁有4GB RAM以及1200萬像素BRITECELL攝像頭。至於外觀方面,S7還是會延續前代設計。

根據這位內部人士介紹,三星將大幅提高了Galaxy S7的夜間拍攝能力。同時,之前傳說中的1200萬像素f/1.7光圈攝像頭將確定出現在Galaxy S7的身上,只不過在傳感器尺寸上進行提升。另外,Galaxy S7的攝像頭將使用雙自動對焦系統,與佳能單眼相機使用的技術類似,除了減少噪點之外,還可以讓顏色更加充滿活力。另外值得一提的是,凸起式的設計將會在Galaxy S7上消失。

另外,這位匿名人士還表示Galaxy S7將重新恢復從Galaxy S6上消失的防塵防水設計,同時所有版本均使用雙SIM卡混合卡槽,同時還將支持microSD卡擴展。這同樣是之前在Galaxy S6上消失的設計。最後,Galaxy S7會提供黑色、白色、銀色和金色四種顏色,同時電池容量與Galaxy S6相比也有所提升。

三星將在今年2月21日的MWC發布會上發布Galaxy S7和Galaxy S7 Edge,而不出太大意外的話,Galaxy S7的設計風格基本上與Galaxy S6並無太大差別。而到時候三星是否會給我們帶來驚喜,我們可以一起拭目以待。

LG G5:

一直都被三星壓著一頭的LG公司似乎要在今年給我們一個驚喜——LG G5,其驚喜程度應該不亞於去年三星S6及S6 edge。可以確定的是LG將會在2月21日召開發布會,雖然說這家公司並沒有在MWC上發布旗艦產品的習慣,但今年未必。

近日,據外媒報導,LG已經向媒體發送了MWC 2016的邀請函,將於2月21日在巴塞隆納正式推出旗下年度旗艦LG G5。只見邀請函中有一個音樂盒,旁邊附有「Play Begins」(開始播放)字樣,可以猜測新旗艦將在音質上大作文章。

LG G5將拋棄塑料,採用全金屬一體化機身,同時也意味著可換電池的設計將被終結。外觀上會借鑑一些LG V10的特性,配置則會更加強悍。該機處理器毫無疑問將會搭載高通驍龍820,Adreno 530 GPU,輔以3GB運行內存,32GB機身存儲空間,是否支持擴展目前還尚存疑問。支持光譜感應、心率以及壓力傳感器,支持紅外,USB Type-C接口。

指紋識別當然不會缺席,G5的指紋識別將會被設計在背部,類似Nexus 5X。至於虹膜識別功能,目前暫時還不清楚G5是否具備。

攝像頭方面,背部1600萬+800萬像素的雙攝像頭設計,支持135度廣角拍攝。此外還將有雙LED閃光燈和雷射對焦模塊,前置800萬像素攝像頭,其拍照效果完全值得期待。

不過G5在電池方面有所縮水,將內置2850mAh電池,但這並不意味著該機的續航能力會弱化,因為副顯示屏的引入以及能耗更低的處理器,都將會抵消電池容量更小帶來的負面影響。

有傳LG G5將支持「Always ON」顯示模式,不必點亮整個螢幕就能看到通知,比如未接來電、信息或者郵件,這項功能早在採用了AMOLED螢幕的三星和Moto、諾基亞(微軟)的旗艦機上出現過,不過LG如果不採用OLED螢幕(外媒透露為5.6英寸2K解析度,IPS LCD螢幕),節能的優勢可能並不能突顯出來。

同時值得一提的是,LG G5將配有一個神秘的「魔術插槽」(Magic Slot),可以允許用戶外接擴展設備,比如特別設計的運動相機,360 VR虛擬現實設備以及一個名為「party」的物理鍵盤,可以提供音頻放大功能,也許邀請函里的音樂盒也寓意於此。

作為LG今年的年度旗艦,G5不僅要面臨iPhone 7以及三星小夥伴Galaxy S7系列的三款旗艦的群毆,還有HTC M10、小米5等國產新機的競爭。在配置不俗,外觀、攝像頭都有很大提升,音質有望給我們帶來驚喜的情況下,再加上堪比索大的「黑科技」,LG G5最終表現如何,我們拭目以待。

HTC One M10 & 智能穿戴:

一心扎在VR領域的HTC前段時間推出了兩款不疼不癢的機型,雖然A9號稱「英雄」機型,但並沒有為HTC手機銷量做出太多貢獻。倒是「不務正業」的VIVE VR項目,吸睛無數。MWC大展上,HTC總歸是要拿出一款旗艦機型安撫一下人心的。

不出意外的話,這款將在不久後發布的手機將會是HTC One M10。目前知道的消息是,這款手機根據發售地區不同分別採用驍龍820處理器和聯發科Helio X20,不過如果聯發科頂級晶片X20發熱的問題成真,也不排除初期只有820的版本。螢幕方面則是5.2英寸的2K AMOLED螢幕,其他配置尚不明確。當然,也不排除HTC只拿著虛擬現實頭盔參加MWC的可能。

隨著發布日期的臨近,有關於HTC One M10的消息也是層出不窮。現在微博網友@包子玩機曝出了兩張據稱是HTC One M10的渲染圖,圖片上展示了該機的正面、背面、側面以及作業系統桌面。

從圖片上看,HTC One M10正面配備了橢圓形Home鍵,Home鍵整合了指紋識別功能,同時正面HTC LOGO和揚聲器不見了,多下巴也終於消失了。該機背面採用三段式設計,金屬機身。從系統桌面上可以看到三個虛擬按鍵,但正面配有Home鍵,虛擬按鍵看似有些多餘。

根據此前曝出的消息來看,在配置上HTC One M10將採用5.1英寸的2K顯示屏,採用的是AMOLED面板,將會搭載驍龍820處理器,Adreno 530圖形晶片,4GB RAM+32GB ROM的存儲組合,將採用全新的1200萬像素UltraPixe鏡頭,並支持雷射輔助聚焦和光學防抖功能;預裝Android 6.0.1系統。

索尼Xperia C6:

MWC2015上,索尼已經沒有讓索尼Xperia Z系列唱主角,反而是推出了定位中端的索尼Xperia M系列新品。即將到來的MWC 2016,索尼也計劃舉行一場新品發布會,不過註定不會有新旗艦Xperia Z6,屆時將會有一款中端機型——Xperia C6。

日前,索尼F5112和F3116兩款新機已經在印尼獲得了電信監管機構的認證,而現在,來自日本博客網站blogofmobile的報導稱,索尼F3116還有兩個版本存在,型號分別為F3111和F3112,均搭載Android 6.0系統,同時還有一款中端新機通過了FCC認證,很有可能就是傳說中的Xperia C6。

從此次FCC公布的最新信息中來看,這款型號為M-0920-BV的索尼新機支持FDD-LTE/TD-LTE/WCDMA/ GSM網絡,擁有雙頻Wi-Fi,藍牙4.1以及NFC近場通信功能,所配的電池容量則為2300毫安時,並提供了總共五個變種版本。

之前,爆料大神@OnLeaks 給出了Xperia C6的一張渲染圖,整體風格和C5 Ultra差不多,不過正面的頂部和底部變大了,左右邊框更是十分驚艷,從此前的諜照來看,亮屏後依舊如此。另外,頂部的攝像頭、光線傳感器位置也略有變化。

雖然目前關於Xperia C6的配置尚未可知,但根據爆料人@upleaks的推測,這款索尼新機有可能代號為「Ukelele」,搭載的是聯發科的MT6755處理器,也就是Helio P10處理器,裝載有Mali-T860MP2 700MHz圖形晶片,並支持LTE Cat.6和雙載波聚合。

總結:

MWC作為新機發布最為集中的一個時間節點,國內外的手機廠商都非常重視,不管是傳統豪強還是新晉黑馬都會在這裡使出渾身解數。相比於在國內舉行的發布會不同,在MWC上發布的機型都是集尖端工藝與硬體的旗艦級產品,今年的MWC國產廠商中有了小米的加入,使其的力量更為壯大,讓我們更為期待。


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